はんだ付けシステム
はんだこて
自動はんだ送り装置
測定器／こて先温度計
はんだ槽
表面実装/SMT関連
はんだ除去
作業環境／材料
はんだ／ケミカル
熱加工
作業用工具
リボールキット
XRBシリーズ
ＢＧＡリワーク後、はんだボールのつぶれたＢＧＡが再度利用できます。
| 希望小売価格 | オープン |
|---|---|
| JANコード | |
| 梱包内容 |
ＢＧＡリワーク後、はんだボールのつぶれたＢＧＡが再度利用できます。
リワークステーション XFC-110/210/300に接続して仕様します。
別途、SMTリワークステーション XFC-110/210/300 および、はんだこて、吸取線、クリームはんだ、はんだボールが必要です。
製品仕様
| 型番 | XRBシリーズ |
| 価格 | BGAに応じて作成しますので、その都度見積りとなります。 |
注）BGAの図面を当社営業まで送付ください。
SMTリワーク・リペアシステム
熱風式リワークステーション
グリップホルダー／ボードホルダー
プリヒーター
ホットピンセット
リボールキット