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表面実装/SMT関連製品一覧
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デジタル制御 熱風式リワークステーションXRS-100
ハイパワーヒーター1,000W 大流量 Max 130L / 分 消し忘れを防ぐ、自動でヒーターをOFFする専用スタンド付き
オープン価格 -
SMTリワーク/リペアシステムGSR-110
QFP / SOL / DISCRETE 対応
オープン価格 -
SMTリワーク/リペアシステムGSR-300
BGA / CSP / QFP オールSMD対応
オープン価格 -
SMTリワーク/リペアシステムGSR-301
BGA / CSP / QFP オールSMD対応
オープン価格 -
SMTリワーク/リペアシステムGSR-302
大型パッケージ・大型基板・多層基板対応 BGA / CSP / QFP オールSMD対応
オープン価格 -
熱風式リワークステーションXFC-110
ヒーターを保護するオートクールダウン機能付。QFP, PLCC, SOL対応
オープン価格 -
熱風式リワークステーションXFC-300
〈受注一時停止中〉オートプロファイルモード搭載。プリヒーターとの連携により、BGA, CSPオールSMD 対応
オープン価格 -
熱風式リワークステーションXFC-301
〈受注一時停止中〉オートプロファイルモード搭載。プリヒーターとの連携により、BGA, CSPオールSMD 対応
オープン価格 -
グリップホルダーXK-1
XFCシリーズのグリップをしっかり固定
オープン価格 -
グリップホルダー XYプレーサー付XK-2
XFCシリーズのグリップをしっかり固定&微調整
オープン価格 -
プリヒーターXPR-1000
大容量IRヒーターで余裕の加熱、広い加熱範囲でPCBへのダメージを軽減。大型多層基板対応。
オープン価格 -
熱風式プリヒーターXPR-610
高出力ヒーター搭載。多層基板のプリヒートに最適。小型多層基板対応。
オープン価格 -
熱風式プリヒーターXPR-620
高出力ヒーター搭載の熱風式プリヒーター
オープン価格 -
リボールキットXRBシリーズ
ＢＧＡリワーク後、はんだボールのつぶれたＢＧＡが再度利用できます。
オープン価格 -
ホットピンセット(こて先無)XST-80
チップ部品のリワークに最適なステーションとグリップのセット。
希望小売価格 ¥45,100(税込) -
ホットピンセット(グリップ単体)XST-80G
チップ部品のリワークに最適なグリップ(単体)
希望小売価格 ¥11,550(税込) -
ボードホルダーXU-1
スムーズなスライドで取り付け、取り外しが簡単。
オープン価格 -
ボードホルダーXU-1S
スムーズなスライドで取り付け、取り外しが簡単。
オープン価格