• RoHS2
  • 受注生産

リボールキット
XRBシリーズ

BGAリワーク後、はんだボールのつぶれたBGAが再度利用できます。

希望小売価格 オープン
JANコード
梱包内容

BGAリワーク後、はんだボールのつぶれたBGAが再度利用できます。

リワークステーション XFC-110/210/300に接続して仕様します。
別途、SMTリワークステーション XFC-110/210/300 および、はんだこて、吸取線、クリームはんだ、はんだボールが必要です。

製品仕様

型番 XRBシリーズ
価格 BGAに応じて作成しますので、その都度見積りとなります。

注)BGAの図面を当社営業まで送付ください。

表面実装/SMT関連

製品情報一覧へ戻る
TOPへ戻る