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銀レス鉛フリーはんだ 高密度実装用 70g Φ0.6mm
SF-C7006
表面実装部品のはんだ付けに。
| 希望小売価格 | オープン |
|---|---|
| JANコード | 4975205333719 |
| 梱包内容 |
ヤニ入りの用途別はんだ
・ヤニ入り仕様は電子部品から電気部品まで、ヤニなしは金属加工と幅広く用途に合わせてお選びいただけます。
・各製品の箱にはそれぞれの用途に合わせたはんだ付けの動画QRコードを記載、ビギナーの方にも安心してご使用いただけます。
銀レスはんだの特徴
・錫、銅、ニッケル、ゲルマニウムから構成される銀を含まない鉛フリーはんだです。
優れたぬれ性
はんだのぬれ上がり、ぬれ広がりに優れ、美しいフィレットを形成します。
銅食われを抑制
ニッケルのバリア効果により、はんだ付け時に生じる銅パターンや銅線の食われを抑制します。銅ランドへの影響を最小限にすることで接合後の信頼性が向上します。
安定した合金層
基板の銅箔とはんだの界面に安定した合金層を形成。ニッケルのバリア効果により、合金層の成長も抑制します。
引け巣を抑制
化合物を微細化するニッケル効果により引け巣の発生を抑制。平滑なフィレットを形成します。
環境に配慮した新しいパッケージ
紙製のパッケージを採用し、プラスチック材料を削減しました。
シュリンクフィルムは剥がさずに、はんだ中央の内側から引き出してください。
銀レス鉛フリーはんだシリーズのご紹介
製品仕様
| 品名 | 型番 | JANコード | 組成（Sn-Cu-Ni-Ge） | 融点 | 線径(mm) | 長さ(m) | 重量 | ヤニ |
| 高密度実装用はんだ | SF-C7006 | 4975205333719 | 残部–0.7–0.05–≤0.01% | 227℃ | φ0.6 | 約42 | 約70g | 入り |
| 精密プリント基板用はんだ | SF-C7008 | 4975205333726 | φ0.8 | 約22 | ||||
| 電子工作用はんだ | SF-C7010 | 4975205333733 | φ1.0 | 約14 | ||||
| 模型工作用はんだ | SF-C7012 | 4975205333740 | φ1.2 | 約10 | ||||
| 電気部品用はんだ | SF-C7016 | 4975205333757 | φ1.6 | 約5.4 | ||||
| 金属加工用はんだ※ | SF-C7016N | 4975205333764 | φ1.6 | 約4.7 | なし |
※SF-C7016Nは、別売の板金用フラックスまたはステンレス用フラックスが必要です。
鉛入りはんだシリーズ
鉛フリーはんだシリーズ
フラックス／ケミカルシリーズ
ろう材／ろう材用フラックス